Gigabyte GeForce RTX 5070 OC Edition – Windforce – 12GB

Descripción

Características Principales

• ✓ Basado en la arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 5
• ✓ Potenciado por GeForce RTX 5070
• ✓ Interfaz de memoria GDDR7 de 12 GB y 192 bits
• ✓ Sistema de refrigeración WINDFORCE (Ventiladores Hawk y Gel térmico de grado servidor)
• ✓ Diseño compatible con NVIDIA SFF-ready
• ✓ Estructura reforzada

Reloj de Núcleo

2542 MHz (Tarjeta de referencia: 2512 MHz)

Arquitectura NVIDIA Blackwell

La plataforma definitiva para jugadores y creadores

Núcleos Tensor de 5ª generación

Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 5.

Nuevos Multiprocesadores de Transmisión

Optimizados para sombreadores neuronales.

Núcleos Ray Tracing de 4ª generación

Diseñados para Mega Geometry.

GPUs de Última Generación

Arquitectura NVIDIA Blackwell

Gráficos e IA Mejorados

NVIDIA DLSS 5

Respuesta Ganadora

Tecnología NVIDIA Reflex

Gráficos Hiperrealistas

Ray Tracing Completo

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE

El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional mediante una combinación de tecnologías de vanguardia: gel conductor térmico de grado servidor, ventiladores Hawk con giro alternativo, tubos de calor de cobre compuesto, placa de cobre de gran tamaño y refrigeración 3D activa.

VENTILADOR HAWK

Diseño inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Reduce la resistencia del aire y el ruido, logrando un aumento de hasta un 53.6% en la presión de aire y un 12.5% más de volumen de aire.

NANO LUBRICANTE DE GRAFENO

Extiende la vida útil del ventilador de rodamiento en 2.1 veces, igualando la durabilidad del rodamiento de doble bola siendo considerablemente más silencioso.

GIRO ALTERNATIVO & 3D ACTIVE

Reduce la turbulencia entre ventiladores adyacentes. El sistema 3D Active ofrece refrigeración semi-pasiva, manteniendo los ventiladores apagados en bajas cargas de trabajo.

Gel Conductor Grado Servidor

Garantiza un contacto óptimo para la VRAM y MOSFETs en superficies irregulares, resistiendo la deformación por transporte o uso prolongado a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.

Placa de Cobre y Heat Pipes

La gran placa de cobre entra en contacto directo con la GPU y VRAM, transfiriendo eficientemente el calor hacia el disipador mediante tubos de calor de cobre compuesto.

Screen Cooling

El diseño extendido del disipador de calor permite el flujo de aire libre a través de la tarjeta, mejorando sustancialmente la disipación térmica general.

DISEÑO Y ALTA DURABILIDAD

NVIDIA SFF-READY

Cumple con la especificación de factor de forma pequeño de NVIDIA, entregando gran potencia en dimensiones compactas.

ESTRUCTURA REFORZADA

La placa posterior de metal reforzada con bordes doblados se fija sólidamente al soporte I/O para proporcionar alta rigidez estructural.

GIGABYTE CONTROL CENTER

GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) es un software unificado para ajustar de manera intuitiva velocidades de reloj, voltaje, perfiles de ventiladores y objetivo de energía en tiempo real.

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