Pasta Termica Formula V Line AB Zero Plus 2G 8.5 W/M·K CPU/G

Descripción

Composición: A base de silicona (Dimetil Silicona 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%).
Conductividad térmica: 8,5 W/m·K, proporcionando una disipación de calor superior para procesadores de alto rendimiento.
Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con un rango de operación de -60 °C a 200 °C, resistente a la evaporación y a la degradación por calor.
Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, fácil de aplicar y segura, gracias a sus materiales no conductivos.